CC9e首发!小米官方解析骁龙665性能

   日期:2021-07-02     文章发布:文章发布    网络转载:生活号    
核心提示:要说小米新机“CC9e”中最大的亮点,那一定非采用高通“骁龙665”移动平台莫属!而据最新消息显示,为了让用户可以更加直观的了解骁龙665,小米官方从CPU、GPU、AI、读写、综合跑分等多方面对其进行了解析。
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  7月4日消息 要说小米新机“CC9e”中最大的亮点,那一定非采用11nm制程工艺的高通“骁龙665”移动平台莫属!而据最新消息显示,为了让用户可以更加直观的了解骁龙665,小米官方从CPU、GPU、AI、读写、综合跑分和游戏实测等多方面对其进行了解析。

  骁龙665可以说是新工艺下的一款全新的高通600系移动平台,全新的11nm LPP工艺制程,和骁龙660的14nm工艺和友商K710的12nm工艺相比更为先进。

  CPU方面,骁龙665采用了和骁龙660相同的4大+4小的八核架构,Kryo 260核心,主频最高可达2.0GHz,在进行游戏等高运算负载时可以充分发挥大核心的性能,而日常浏览网页刷消息等轻负载场景,就可交给小核心更加省电。

  在GeekBench 4测试中,骁龙665和友商K710平台相比,单核以及多核得分都略胜一筹。

  GPU方面骁龙665采用了全新的Adreno 610图形处理器,增强型的游戏体验和并可实现更长的游戏时间,特别是新增了对于Vulkan 1.1的支持,其功耗表现可理论降低20%。

  在专业图形测试软件3D Mark中,选择Sling Shot Extreme这样的高压力高负载场景下,骁龙665得分1131分,是K710的1.5倍以上。在Vulkan API下,骁龙665的成绩也比K710高52%。

  搭载第三代AIE引擎,测试AI性能

  此次骁龙665的亮点在于AI性能的表现,支持高通第三代人工智能引擎AI Engine,延续高通多核异构计算的AI架构,其内置了高性能Hexagon 686 DPS,相比骁龙660新增了HVX向量扩展内核,拥有先进的图像识别计算能力,可以大大提升手机拍照识图、人像虚化、人景分离、拍照翻译等AI能力。

  在AImark测试中,搭载骁龙665的小米CC9e得分15762分,友商K710得分4415分,两者差距明显。而且无论RESNET34、INCEPTIONV3还是DEEPLABV3+等所有子项,骁龙665都较强。

  搭载UFS 2.1,测试读写性能

  小米CC9e搭载了LPDDR4x内存和UFS 2.1闪存,其数据读写能力更优秀。在Androbench测试中,单通道UFS 2.1的小米CC9e顺序读取506MB/s,随机读写破百,比起K710手机内置的eMMC闪存优势明显,在游戏解压、加载速度上会有更加优秀的体验。

  综合性能与游戏实测

  了解完CPU、GPU以及AI等单项能力后,可通过目前主流的跑分软件比较下骁龙665和K710的整体实力表现。骁龙665安兔兔得分147393,K710平台131107。

  而在另一款跑分软件中,搭载高通665的小米CC9e得分195214,远高于K710平台的145897分,同样高于骁龙660的165683分。

  在游戏实测中,小米CC9e可流畅运行知名MOBA手游,即使是在峡谷团战中也能保持近乎满帧运行,平均帧率58.7fps,波动较小。

  而相同画面设置下,同样视角运行同一局游戏,采用K710芯片的手机平均帧率54.3fps。

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