7月21日消息 此前有韩国媒体爆料称，在2013年被台积电夺走iPhone处理器代工订单后，三星电子明年将再次为苹果生产新的iPhone处理器——“A12”！而据最新消息显示，得益于独家的封装工艺，台积电将继续独家代工A12处理器。
据悉，台积电的集成扩散型晶圆级封装技术，被应用在他们7nm FinFET芯片制造工艺中，而苹果考察后认为这事要优于三星同类技术。
产业链消息人士强调，封装工艺为台积电独家获得iPhone芯片订单起到了关键作用。
如果2018年苹果继续让台积电独家代工制造A系列芯片，这标志着，继iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10芯片，计划今年发布的iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后，台积电将连续第三年独家为苹果供应iPhone芯片。
当然对于苹果A系列处理器的性能大家完全不用担心，默秒全的实力还是有的。
值得一提的是，为了保证上游的元器件供应，苹果近年来一直采取着双供应商战略！该策略的好处就是，零部件的成本会因为两家工厂的竞争保持在较低的水平，苹果也因此成了全球供应链管理水平最高的企业之一。