1月3日消息，据外媒AppleInsider报道，台湾半导体制造公司台积电计划在今年第二季度开始生产采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品，这一计划主要是为将来用于iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。
据了解，在完成Tape out之后，第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在2018年年初实现批量生产。也就是说，这种采用7nm FinFET制程工艺的芯片很有可能会应用于明年秋天的iPhone机型中。
Tape out是芯片设计过程中的最后一步，一款芯片的诞生分成设计和制造两部分，当设计结束的时候，设计方会把设计数据送给制造方，额外的修正会在Tape out之后、大规模量产之前进行。
有消息称，台积电在使用7nm FinFET制程工艺打造芯片这方面已经拥有了15个客户，除了苹果之外，包括高通、赛灵思以及英伟达在内的多家公司都对这项技术有所需求。
外媒AppleInsider还表示，台积电将会在本月15号召开投资者会议，届时会公布更多关于芯片制造进度方面的信息。